Xu hướng chung của điện tử nanô là: tiếp tục thu nhỏ kích thước linh kiện, giảm công suất tiêu thụ, tăng khả năng tiêu tán nhiệt, tăng mật độ linh kiện trên chíp, mở rộng điều kiện làm việc (dải nhiệt độ, áp suất...). Công nghệ linh kiện điện tử nanô có thể đi theo hướng từ trên đỉnh xuống (top-down) hay từ dưới đáy lên (bottom-up). Cũng có thể kết hợp cả hai hướng để thực hiện cấu trúc nanô nhằm tận dụng công nghệ micro và giảm chi phí đầu tư thiết bị mới [3,4]. Ở đây, chúng tôi trình bày những khâu cơ bản của công nghệ chế tạo linh kiện điện tử nanô như: lắng đọng, lithography và kỹ thuật thêm bớt vật liệu.